超微(AMD；AMD-US)旗下晶圆代工厂GlobalFundries(GF)8日宣布与高通(Qualcomm；QCOM-US)签下45/40纳米与28纳米代工合约，台积电(TSMC；TSM-US；2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28纳米，预计今年中投产，显示态度积极不畏战；台积电订单遭分食，或是激励台积电今年营运再创奇迹的最大推手。
GlobalFoundries由超微与先进科技投资公司(ATIC)合资成立，去年底并掉特许半导体(CharteredSemiconductor)后，加上IBM芯片研发计划联盟的技术支持，让GlobalFoundries拥有直接「抢粮」优势，也因此台积电董事长张忠谋在去年法说会上，就将GlobalFundries视为「可敬的对手」。
独霸晶圆代工市场客户望穿秋水
台积电先进制程技术代工领先业界，霸主宝座盘踞多年，尤其45/40纳米制程技术率先进入量产，加上多数大客户转为无晶圆厂制造(fabless)模式，扩大的外包商机更让台积电霸主地位屹立不摇。然而，没有可竞争对手的台积电，就算40纳米良率难产，客户也只能被动等候。
例如绘图显示卡大厂英伟达(nVIDIA；NVDA-US)和超微旗下的ATI，原先2009年预计推出的40纳米核心产品，就因台积电产能和良率问题，推迟上市时间或面临货源不足供应，产生市场严重缺货问题，对于自身产品在市场的竞争力，自然也不免因此受到影响。
来势汹汹的GlobalFoundries，却使这样的市场生态开始变动。不管是nVIDIA或ATI，甚至其它大客户如高通，有了选择的机会；而随着GlobalFoundries积极布局抢单，台积电自然不会怀疑其企图心和成长潜力，张忠谋更将彼此的竞争，比拟为斯大林格勒保卫战，战局「将十分惨烈」，但对胜利充满信心。
加速研发和扩产脚步保持竞争差距
台积电当然不是省油的灯，除了原先先进制程技术的专利地图后盾，台积电彷佛一头苏醒的狮子，在技术研发上勇猛冲刺，并大幅扩增去年和今年的资本支出，试图拉大与GF的差距。例如昨日宣布正与高通合作的28纳米低功耗高速制程，在去年第3季宣布进入今年第1季试产后，确切指出年中将投片生产。
GlobalFoundries去年7月宣布意法半导体(STMicro)成为其40纳米客户，昨日则宣布与高通合作45/40纳米及28纳米。不过，一般预期GlobalFoundries今年只能先提供45/40纳米制程技术服务，明年上半年才能提供28纳米制程技术服务，但因多数客户已采用台积电的40纳米，GF正试图加快28纳米的脚步。
一般预期，未来这2-3年全球经济景气将持续复苏，正是扩产抢单的最好时机。台积电今年资本支出将超越去年全年的27亿美元，目标则是希望「再创奇迹」，全年获利挑战2006年创下的新台币1270亿元历史记录。GlobalFoundries积极抢食订单，除了刺激台积电积极进取，也是市场消费者乃至投资人的一大福音。
