1月8日美国拉斯维加斯，先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，正与惠普公司合作设计一款基于Android的智能本终端。该设计使用高通公司SnapdragonQSD8250芯片，集成了处理速度高达1GHz的Scorpion中央处理器。这款终端具有更长的电池使用时间、3G和Wi-Fi连接功能、高度直观的用户界面以及其他特性，这些特点将充分满足在移动中保持时刻连接的消费者需求。在拉斯维加斯举行的2010年国际电子消费展期间，惠普公司将在Pepcom数字体验和ShowStoppers这两项活动中进行该款终端的技术演示。
“高通公司的Snapdragon平台为客户带来了显著的竞争优势，使其在包括手机和智能本在内的各类终端中都可以提供出众的性能、无处不在的连接性和强大的多媒体体验。”高通公司CDMA技术集团负责营销和产品管理的高级副总裁路易斯?帕尼达表示。“通过携手惠普等合作伙伴，我们将能够为世界各地的消费者提供更有价值的连接体验。”
“惠普公司一直致力于为消费者提供出色的计算能力。”惠普信息产品集团高级副总裁SteveManser表示。“利用高通公司Snapdragon芯片组和Android操作系统的特性，惠普推出了这款针对长时间使用网络的消费者设计的全新移动终端。”
高通公司的Snapdragon平台将千兆赫兹的移动处理性能、优化的功耗、无处不在的连接以及功能强大的多媒体集成在了单一芯片上。Snapdragon平台已被应用于支持更加智能的智能手机以及被称为智能本的新型终端上。智能本充电一次即可全天使用，具备智能手机始终在线、即时开机和定制化界面等最佳特性，同时还配有更大的显示屏。
