12月30日早间消息，据台湾媒体报道，晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许半导体明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩厂，为明年半导体业带来好消息。
台积电新竹12英寸产能明年首季将增加1万片，扩幅7%；特许半导体近期也宣布Fab7月扩产计划，月产能将较今年下半大增六成；联电12B明年首季装机，12英寸月产能将再增加50%。
65纳米今年下半年需求涌出，来自绘图芯片、消费电子与网络通信客户的订单持强，晶圆代工订单能见度看到明年上半年相对乐观。厂商除了明年大举加码资本支出外，以往传统第一季淡季例行休养、不扩产等状态，今年也一反往常；尤其二线代工厂商由于12英寸先进制程市占率不如龙头老大台积电，扩产动作之大更超台积电。
以刚合并Globalfoundries的新加坡特许半导体为例，今年特许半导体第三季65纳米制程占整体营业额比重高达32%，换算绝对营收超过40亿元台币，联电上季65纳米占营收14%，约39亿元新台币营收。
特许半导体为巩固65纳米二哥地位，近日宣布Fab7工厂将开始下一阶段产能扩充，Fab7是特许旗下最先进晶圆厂房，特许明年初开始扩产后，12英寸晶圆月产能由原有3万片提升为5万片，换算扩产幅度高达67%，扩充后，Fab7的洁净室面积也将扩增5万平方英尺，比未扩充前提升23%。
联电明年扩产重点在新加坡12i单月产能将由3.1万片提高至4.1万片，增幅30%。
