又逢年终岁末，盘点一年的业绩已经成为行业媒体每年必做的功课，特别是经历了这次席卷全球的金融危机后，总结2009年半导体设备业的得与失，显得格外重要。
要想把握半导体设备业的脉搏，了解设备业在2009年的表现，SEMI每月发布的北美半导体设备供应商月度订单出货比（Book-to-Bill Ratio）就是一个最好的工具。
所谓订单出货比就是把设备制造商在一段时间内接获订单的金额除以同样时间段里的出货金额。如果这个比值大于1，说明设备商接到的订单多于出货量，也就是说设备商的客户在购买更多的设备扩大生产或提升技术；反之，这个比值小于1，就说明客户对提升产能和技术变得保守，说明市场趋于停滞甚至萎缩。
纵观2009年Book-to-Bill全年走势，由于受金融危机和需求疲软的影响，1月份该比值达到0.47，创1991年以来的最低点，2、3月份数字虽略有好转，但仍深陷谷底。
从第二季度开始，以台积电为代表的Foundry等生产厂产能利用率开始大幅回升，加之DRAM销售强力反弹，Book-to-Bill的比值也开始上升，直到6月份，该比值达到0.8，仍与“1”相差甚远。
半导体设备业作为整个半导体产业链的上游产业，总是最先感受产业的转冷，也是最晚体会到产业的复苏。尽管全球半导体市场在第二季度已开始回暖，但设备业第二季度仍然处境艰难。4月份，KLA-Tencor再度裁员10%以降低成本；5月份，Nikon宣布重组半导体业务，裁员1000人，削减年度成本约80亿日元。Lam Research也再度裁员10%，并计划关闭闲置工厂……
直到7月份，设备商终于“守得云开见月明”，订单出货比一下跃升到1.06，5.697亿美元的订单额较6月份3.517亿美元最终额增长了62％。在随后的四个月里，该比值始终保持在1以上，9月份更是达到1.17，创下五年来的新高。
第三季度设备业的改善从各大设备公司10～11月陆续公布的第三季度财报中也得到了验证。
Applied Materials 11月11日公布的09年第4季财报显示公司已扭亏为盈，净收入1.38亿美元，而上季亏损为5500万美元。Q4销售额为15.3亿美元，其中半导体设备销售占6.56亿美元，公司同时已收到了6.29亿美元的半导体设备新订单。
ASML总裁兼CEO Eric Meurice更是喜不自胜，因为在10月14日公布的09年Q3数字显示，ASML的销售额较Q2上升了一倍，从2.77亿欧元上升到5.55亿欧元。净收入为2000万欧元，而上季亏损为1.04亿欧元。
Foundry客户的需求也带动了KLA-Tencor 2010年Q1的销售，10月29日公布的财报显示，公司较上季也实现了扭亏为盈，净盈利2000万美元。TEL 10月30日发布的2010年Q2的财报也显示，公司的销售额与净收入都开始止跌反弹。
如果长期跟踪SEMI的Book-to-Bill数据不难发现：从较长时间段来看，订单出货比的平均值趋于1。这意味着半导体产业在市场规律的推动下，将在其生命周期中呈交替消涨的方式发展。纵观2007-2009三年订单出货比走势(图2)，其大部分时间，该数值均在1以下，若按上述规律推断，该数值将会迎来较长一段时间的平稳增长(1以上)。
随着TSMC 22.408亿美元设备投资计划的出台，以及随后更多fab的跟进，有理由相信，2010和2011年将是半导体设备业的黄金年。
