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LSI向OEM客户发布6Gb/s SAS RoC芯片

    近日消息,LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布向OEM客户提供LSISAS2208双核6Gb/sSAS片上RAID(RoC)IC样片。高性能LSI?SASRoC旨在支持PCI-SIG?目前正在开发且即将推出的PCIExpress?3.0规范,并提供多种不同I/O性能级别,以满足新一代基于PCIExpress3.0的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘(SSD)存储系统的需求。    

    PCIExpress3.0规范草案将把PCIExpress数据传输速率拟定为每信道高达8.0Gbps,使主机带宽提高到前代产品的两倍。通过集成PCIExpress和SAS技术的最新增强型特性,第三代LSISASROC将提供每秒600,000次输入输出操作(IOPS)的卓越性能,使服务器平台能够充分发挥SSD的性能优势,以满足MicrosoftExchangeServer、数据库、Web服务以及商务智能等各种应用需求。    

    IDC公司硬盘驱动器组件和固态硬盘市场研究部经理JeffJanukowicz指出:“在当今的企业环境下,尤其是随着企业级固态硬盘部署的日益增多,存储系统性能变得愈发重要。诸如新一代LSIRoC以及基于PCIExpress3.0的服务器平台等器件旨在最大化闪存存储系统的性能。”    

    LSISAS2208RoC集成了72位DDR3-1333SDRAM接口、专用硬件加速引擎以及高性能双核800MHzPowerPC处理器,可实现最佳RAID性能。此外,LSISAS2208RoC还集成了单根I/O虚拟化(SR-IOV)等增强型特性,有助于在虚拟环境中实现更高性能,提高系统性能和数据安全性,并进一步优化服务质量(QoS)。    

    LSI存储组件事业部高级副总裁兼总经理BillWuertz表示:“对于每代服务器而言,业界领先的OEM厂商都是依赖LSISAS产品系列来满足其存储需求。随着业界把目光转向基于PCIExpress3.0的服务器平台,新型LSISAS2208RoC可以让OEM厂商充分发挥新规范带来的各种性能优势,再次体现出LSI有能力帮助我们的客户始终引领业界创新潮流。”    

    PCI-SIG主席兼总裁AlYanes在针对即将推出的PCIe?3.0技术的早期使用时这样评论:“看到LSI在其新一代产品中执行最新PCIExpress规范,我们非常激动。自PCI-SIG成立以来,LSI一直是PCI-SIG的积极会员,参加了许多技术工作组并协作开发了包括PCIExpress技术在内的众多产品。”    

    自SAS技术诞生以来,LSI推出了众多业界领先产品,涵盖控制器IC、扩展器、主机总线与MegaRAID?适配器、主板RAID(ROMB)解决方案和存储系统等各个系列。凭借其25年的硬件、固件以及验证技术实力,LSI成为了那些希望推出广泛系列存储解决方案的OEM厂商的最佳芯片到系统供应商选择。

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