击败TI，英飞凌获得LG新一代EDGE手机芯片订单

    德国芯片制造商英飞凌(Infineon)日前获得全球第四大手机制造商韩国LG电子订单，将为其提供手机芯片。英飞凌称，公司将为LG新一代EDGE手机提供平台和主要部件。有关该合约的财务细节目前还没有对外公布。今年初，英飞凌曾表示，公司已为其亏损的通讯芯片业务赢得了一些新客户。 　　业内一消息人士透露，英飞凌是在击败德州仪器后，赢得了这份合约。今后LG新型手机中三分之二的手机将是EDGE手机。EDGE技术作为一项介于第二代和第三代手机技术间的技术，该可提供比第二代手机技术，即GSM技术更快的数据传输速率，且成本低于第三代手机技术。 　　市场研究公司Strategy Analytics估计，到2008年所销售的手机中，有一半以上的手机将支持EDGE技术标准。英飞凌还表示，公司将向LG提供基带处理器、射频收发器、电源管理电路、蓝牙芯片以及EDGE软件。