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电信与电科合作 CDMA核心芯片国产化提速

    中国电信日前与中国电子科技集团公司在北京签订协议,将在宽带智能移动存储、CDMA通信/导航移动终端、CDMA安全终端解决方案等领域展开战略合作。中国电信总经理王晓初、副总经理张继平,中国电子科技集团公司总经理王志刚、副总经理胡爱民出席签字仪式。    

    据协议内容,未来五年中国电信将依托中国电科核心关键集成电路和软件技术,以“宽带智能移动存储控制SoC芯片及MIC设备、CDMA通信/导航移动终端、国家高等级应急通信系统、多模CDMA2000网络双星授时及同步系统、CDMA安全终端解决方案”等关键领域为切入点,打造新型终端业务承载平台,保障和推动中国电信核心网络安全,同时积极推进CDMA终端核心芯片的国产化和技术演进。中国电科是国家十大军工集团之一,主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设、重大装备、通信与电子设备、软件和关键元器件的研制生产。中国电信与中国电科有望进一步加强深度合作,共同推进下一代无线通信和移动互联网技术的发展。

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