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Fabless仍否是IC业者的最佳选择?

    无晶圆厂(fabless)经营模式仍然是个极佳选项吗?在日前於法国Grenoble举行的IP-ESC2009会议的一场座谈会上,与会人士探讨了半导体產业型态的演进,并分享了对无晶圆厂经营模式究竟是否仍符合时宜的看法。

    半导体產业经营模式不断演进,从整合元件製造商(IDM)到纯晶圆代工厂(pure-playfoundry),再到无晶圆厂IC业者与IP供应商、设计服务业等型态。其中有很多仍在遭受严苛的考验。

    「以上我们所说的是完整模式崩溃的结果;」KabenWirelessSilicon总裁暨执行长PaulSlaby认為,接下来无晶圆厂经营模式也将出现分裂:「时间已经到了将其分裂成一小块一小块,演变成半无晶圆厂(semi-fabless)模式的时候。」

    所谓的半无晶圆厂模式,包含开发部门--也就是IP设计业者、外包研发机构这些专长研发与產品开发能力的公司;还有投递部门(deliveryorganization)--透过销售通路以及外包的產品递送业者,将產品送到市场上。根据Slaby的说法,半无晶圆厂经营模式的优势,就是能在授权、NRE与授权费间取得折衷。

    在开发部门,他表示这种经营模式能避免庞大的资本支出,降低研发、基础设施与行销等风险,并创造一些新业务;例如私人商标、品牌与授权。此外也能因為内含授权费与投资报酬效益,而带来经济规模。至於產品投递部门,半无晶圆厂模式降低了管理成本,改善财务表现,也能将风险降到最低、扩充產品阵容。

    Slaby以出版、製药与好莱坞电影製片业经营模式来说明;例如在出版业中,IC开发者的角色就像是作家,供应商/无晶圆厂公司就像是出版商,而晶圆代工厂则是印刷厂。而电影產业的製片与财务、通路模式,也与半导体產业很类似。

    eSilicon的资深行销总监KalarRajendiran则表示,目前產业所面临的现实是技术复杂度不断升高,商机不断减少,而且所有的东西都面临聚合(converged)趋势:「要製作一颗晶片,你得掌握40个需要经验的专业领域,还有上百家供应商与潜在伙伴得挑选,做起来比看起来要难得多,自己搞是会累死人的;这样的趋势也催生了新的业务模式。?

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