尽管晶片产业复苏趋势显著，但各区域市场IC通路却状况分歧，亚洲市场状况和缓、欧洲市场进步中；而令人惊讶的，美国市场成长强劲，通路中并出现选择性供应短缺情况。
「根据最近来自亚洲通路商的讯息，该区域市场出现趋缓跡象，10月份晶片出货稍低於预期；」市场研究机构FBR分析师CraigBerger表示：「我们的消息来源表示，第四季亚洲市场晶片出货量将比上季衰退10%，较先前预测的衰退2~10%严重，主要是10月份PC晶片订单量不如预期，以及中国十一长假造成的工作天数减少。」
Berger指出，亚洲通路商库存水位在10月份升高到35天，多於9月份的30"35天，但低於6月份的39天；此外部份亚洲市场消息来源也指出，有些產品的交货天数已经在季节性高峰期之后开始缩短。该机构认為，较低的交货天数是一个健康的状况，可抑制客户追加订单或囤积过多库存的欲望。
至於在美国通路市场方面，Berger表示：「不同於亚洲通路商的看法，我们与多个美国市场通路商洽谈之后所得知的讯息显示，大多数公司的11月份营收将呈现月成长，而业者们的订单出货比(book-to-billratios)都维持在1以上。」此外，多数元件的交货天数都拉长到16週以上，晶片库存水位则有近一步下滑到接近短缺的趋势。
部分美国市场通路商消息来源并表示，一些特定供应商已经在讨论產品的「重新分配(allocation)」，让部分合约製造商被迫排挤OEM產品的交货。
「有些(OEM)客户正开始掌握这一波趋势，同时其他厂商对元件需求量也变得更加急迫；不过订单取消的状况并不严重，不值得过度忧虑；针对明年第一季，消息来源认為如果取得足够產品，实际销售量将呈现连续性的成长。」Berger补充。
不久前，BofAMerrillLynch分析师SumitDhanda把晶片类股评等由原本的「买进」调降為「中性」，并警告IC供应链的库存水位升高状况，可能导致半导体类股的价格修正；但NextInningTechnologyResearch编辑PaulMcWilliams对此提出反驳，表示未看到晶片市场出现库存上升的跡象。
FBR的Berger也同意McWilliams的说法，表示BofAMerrillLynch的预测可能有误；FBR并列出了8个理由指调降IC类股评等是毫无根据。
