根据WSTS统计，09Q3全球半导体市场销售值达619亿美元，较上季(09Q2)成长19.7%，较去年同期(08Q3)衰退10.1%；销售量达1,499亿颗，较上季(09Q2)成长17.7%，较去年同期(08Q3)衰退2.1%；ASP为0.413美元，较上季(09Q2)成长1.7%，较去年同期(08Q3)衰退8.2%。
09Q3美国半导体市场销售值达104亿美元，较上季(09Q2)成长18.8%，较去年同期(08Q3) 成长7.8%；日本半导体市场销售值达109亿美元，较上季(09Q2)成长21.5%，较去年同期(08Q3) 衰退14.9%；欧洲半导体市场销售值达79亿美元，较上季(09Q2)成长18.9%，较去年同期(08Q3) 衰退24.8%；亚洲区半导体市场销售值达328亿美元，较上季(09Q2)成长19.7%，较去年同期(08Q3) 衰退8.9%。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新9月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为1.17，较8月份的1.06显著成长，目前已连续8个月呈现正成长之情况。北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估金额为7.33亿美元，较2009年8月份最终订单金额6.15亿美元增加19.3%，比2008年同期成长12.8%。而在出货表现部分，9月份的3个月平均出货金额为6.25亿美元，较8月5.80亿美元成长7.7 %，比2008年同期下滑32.6%。随着半导体产业整体景气好转，半导体相关设备的订单量也从今年第三季开始回升，而今年九月份的订单年成长率(相较于去年同期year-to-year)更是从2007年五月以来首次出现正成长。SEMI 表示，自第三季以来许多晶圆厂、封测厂、部分内存厂，以及面板厂陆续提出扩产计划，第四季资本支出仍有上调空间，而这也将使得今年度的资本支出可望高于先前的预测。而随着台积电、联电、华亚科、南亚科均计划于今年第四季到明年间导入50-40nm先进制程，预估半导体设备市场到明年都会呈现乐观成长。
根据本协会(TSIA)问卷调查结果，2009年第3季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,688亿元，较上季(09Q2)成长23.2%，较去年同期(08Q3)衰退2.6%。其中设计业产值为新台币1,144亿元，较上季(09Q2)成长22.7%，较去年同期(08Q3)成长6.9%；制造业为新台币1,711亿元，较上季(09Q2)成长25.6%，较去年同期(08Q3)衰退7.1%；封装业为新台币578亿元，较上季(09Q2)成长18.0%，较去年同期(08Q3)衰退5.2%；测试业为新台币255亿元，较上季(09Q2)成长21.4%，较去年同期(08Q3)衰退3.8%。
预估2009年台湾IC产业产值可达12,382亿元，较2008年衰退8.1%。其中设计业产值为3,866亿新台币，较2008年成长3.1%；制造业为5,652亿新台币，较2008年衰退13.6%；封装业为1,993亿新台币，较2008年衰退10.1%；测试业为871亿新台币，较2008年衰退9.7%。
