主要电子指数10月表现分化：10月份，费城半导体指数下跌8。9％，道琼斯指数保持不变，台湾的电子零组件指数下跌1。8％，台湾加权指数下跌2。3％，而大陆的CSRC电子行业指数则上涨14％，沪深300指数上涨9。2％。
行业数据支持半导体行业“V”型复苏：09年9月全球半导体市场销售额为206。4亿美元，连续7个月环比上升；各地区增长势头都不错，美国V型复苏最明显，欧洲战车开始启动；10月及11月上旬，DRAM与Flash合约价在高位震荡，预计未来仍会上涨。行业数据支持半导体行业V型复苏。
半导体厂商10月营收继续同比增长：台积电10月营收302亿新台币，是14个月来首次实现同比正增长，联电、日月光、矽品等都实现同比正增长。联发科与联咏出现环比下降，主要是因为前期基数较高以及中国大陆的10月长假，属于正常下降。
iSuppli预计全球半导体行业四季度将实现同比增长，与我们观点一致；泰鼎微电子将成为全球TV芯片Top3供应商之一，我们看好泰鼎与NXP的合作模式；南亚科预计2010年DRAM产业可望回到1995年荣景，主要是因为行业供给不足而需求旺盛。
总体而言，对于4季度的行业景气度，我们并不看淡。一方面，我们认为全球半导体市场“V”型复苏趋势已经确立，并将持续到2011年，没有理由因为季节性因素看淡行业前景。另一方面，全球半导体制造与封测订单会加速向我国大陆转移，我们认为国内半导体制造与封测企业未来几个季度的业绩很可能超出市场预期。因此，我们维持行业“推荐”的投资评级。
士兰微(600460)：A股唯一的IC设计类企业，与纯粹的IC设计企业不同，士兰微同时拥有IC设计与IC制造。公司将致力于6英寸高压特殊工艺，坚持走特殊工艺制造与设计相结合的路线，打造公司核心竞争力。目前公司的原材料成本处于历史低位、管理效率逐步提高、新品出货量不断加大，将推动公司“困境反转”。我们预计2009～2011年每股收益为0。20、0。27、0。40元。
华天科技(002185)：是国内集成电路封装测试行业的龙头之一，客户主要以国内半导体企业为主，稳健的财务管理和优秀的成本控制能力构成公司的竞争优势。公司正积极准备扩产，也在加大研发投入，力图突破技术瓶颈，未来有较大潜力。预计2009～2011年每股收益0。26、0。34、0。42元。
长电科技(600584)：国内集成电路封装测试龙头之一，拥有国内最大的封测能力和领先的封测技术，公司的亮点是SiP（系统级封装）技术。随着公司转型成功以及SiP产品比重的持续扩大，公司业绩将快速增长。预计2009～2011年每股收益为0。06、0。18、0。22元。
通富微电(002156)：是国内集成电路封装测试行业的龙头之一，封装测试业务收入居国内第一，公司拥有优质的客户资源和较强的技术实力。预计2009至2011年每股收益0。13、0。21、0。30元。
