据SEMI和TechSearch International的最新研究,2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元,2013年将达201亿美元.碾压衬底仍然是最大的分类市场,2009年预计可达68亿美元,未来5年内出货量年均复合增长率可达8%.
