11月20日消息，据台湾媒体报道，东芝周五宣布，计划在中国以合资方式成立系统晶片封测厂，以节省成本。如同其他日本晶片厂一样，东芝也正苦于系统晶片不断亏损，因此东芝计划与南通富士通微电子 (简称富通微电) 合作。
富通微电的主要股东为南通华达微电子集团有限公司，持股 43%，以及日本的富士通，持股 29%。
东芝将持有该合资公司 80%股份，但东芝不愿提供所投资的金额数据，也不告知该合资公司的产能，仅表示东芝半导体(无锡)有限公司将负责基本系统晶片的封测工作。
