国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。与此同时，今年半导体业销售额同比下降约15%的状况已确定无疑。业内目前关注明年产业上升的幅度。
多数IDM企业仍处于亏损之中
全球IDM(集成器件制造商)仍在复苏之中。其中，英特尔运营表现不错，第三季度赢利已回升到18.56亿美元，接近去年同期的20.14亿美元。英特尔的良好表现得益于全球PC市场的快速复苏。另一家让人们感兴趣的公司是恩智浦。今年上任的总裁 RickClemmer对公司进行了大刀阔斧的重组。他的战略非常明确，只保留有竞争力的项目。与此同时，在芯片制造方面继续执行Fab-Lite(轻制造)战略。恩智浦今年第三季度财报显示，虽然其销售规模下降了，但纯利已上升到4.12亿美元，纯利与销售额之比达到39.8%。所以，恩智浦公司的行动应引起业界的关注。
除此之外，其他的IDM企业，如意法半导体、英飞凌、飞思卡尔及瑞萨等都处于亏损之中。这也反映出半导体产业的发展前景仍存在不确定性。
存储器企业第四季度扭亏为盈
因2006年和2007年的过度投资，全球存储器市场供过于求。自2007年第四季度开始，DRAM的价格持续下降。按照产业周期的发展规律，在产业下降持续数个季度之后，该产业理应反弹。然而由于国际金融危机的到来，存储器业的下降周期一直持续到2009年第三季度，累计达到8个季度。估计从第四季度开始，存储器行业中的大多数企业可以扭亏为盈。海力士及尔必达在2009年第三季度均已扭亏为盈。在此之前，海力士已累计5个季度亏损，尔必达亏损时间已达8个季度。
市场调研公司iSuppli表示，2009年全球DRAM行业销售额将同比下滑12.9%，为220亿美元。在此之前，2007年全球DRAM行业销售额同比下降7.5%，为315亿美元；2008年同比下降25.1%，为252亿美元。
Fabless业持续增长
Fabless(无晶圆厂集成电路设计企业)模式已成为最受半导体产业推崇的发展模式。许多IDM厂早已采取轻制造策略(Fab-Lite)或转变成Fabless公司。由于Fabless处在产业链的高端，又没有晶圆厂的负担，因此，它们受到的国际金融危机影响相对较小。但是，目前企业介入Fabless的门槛越来越高，Fabless能获得的风险投资越来越少，竞争也越来越激烈。虽然Fabless企业的发展面临上述许多困难，但可以预见，未来Fabless公司进入全球前十大半导体企业的数量将由现在的一家(高通)增加到多家。
全球Fabless销售额由2007年的510亿美元增长到2008年的530亿美元，预计2009年销售额将增长到534亿美元。
封装与测试业进入复苏轨道
尽管目前在很多人的心目中，封装与测试行业的技术含量相对较低(这种观点未来要改变)，但封装与测试企业在国际金融危机的状况下，运营情况比其他产业链环节要好很多。企业在运营上大都没有出现赤字。再加上如今产业正处在回升之中，而且，封装与测试业一般要比市场提前6个月回暖，因此该细分行业企业目前已经进入复苏轨道。全球封装与测试业前几大企业，如日月光、安靠和矽品的表现都非常不错。
全球封装和测试市场包括代工及IDM两大块，市场调研通常只计算代工封装和测试市场。全球代工封装和测试市场2007年分别为162亿美元和46亿美元，2008年分别为192亿美元和52亿美元。预测2009年封装和测试市场都会有所下降。
