根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)硅晶圆出货报告，2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英寸明显成长17%，达到19.72亿平方英寸，但较去年同期少13%。
SEMISMG主席NobuoKatsuoka指出：“硅晶圆出货量已经从今年第一季的水准显著回升，但预估今年整体出货量仍将低于2008的水准。”该报告指出，2009年的硅晶圆出货量预估为63.31亿平方英寸，可能较2008年减少20%，但2010年全球硅晶圆出货量将比2009年成长23%，2011年市场则可望再稳定成长10%。
本报告统计包括初试晶圆(virgintestwafers)、外延硅晶圆(epitaxialsiliconwafers)等拋光硅晶圆(polishedsiliconwafers)，以及晶圆制造商出货给中端使用者的非拋光硅晶圆(non-polishedsiliconwafers)。
