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封装技术趋势有变(二):配备通信功能需提高速度和频率

    台式电子产品也要求降低介电常数。原因是随着通信功能的配备和性能的提高,处理器与存储器之间的接口将日益高速化。并且,在台式机与便携产品工作频率相同的情况下,台式机的主板更需要降低介电常数。原因是底板面积大导致传输线路延长,信号衰减会更加严重。因此,数字电视对主板相对介电常数的要求是2012年降至3.6~4.3,与现在中档网络产品相当。

    对于这些产品,过去曾强烈要求降低成本。以前一直能够兼顾低成本和高密度,但由于今后必须支持高频率,所以提高密度的要求退居其次。因此,数码相机主板封装间距的微细化程度只达到0.4mm.

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