台积电（TSMC）10日召开董事会，会中决议如下：
一、 核准资本预算22亿4,080万美元，以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）产能。
二、 核准资本预算2亿5,460万美元扩建12吋晶圆厂厂房。
三、 核准资本预算4,600万美元，以设立先进固态照明技术研发中心及量产厂房。
四、 任命孙元成博士为本公司技术长，负责规划技术发展策略及最尖端的技术发展，并直接向研究发展资深副总经理蒋尚义博士负责。
