网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

微软推全新Embedded CE 可与Win7连接

    近日消息,在北京举行的Tech?Ed 2009微软技术大会暨创新体验发布盛典 (Tech?Ed China 2009)上,微软公司宣布推出Windows Embedded CE 6.0 R3的RTM(Release To Manufacturing,生产)版本,该版本是组件化的、实时的下一代Windows Embedded CE操作系统平台。Windows Embedded CE 6.0 R3通过采用创新的面向Windows Embedded Silverlight 技术的用户界面框架,为用户带来丰富的微软Silverlight应用体验,从而帮助原始设备供应商(OEM)提供专用的个人和企业设备,为用户带来身临其境的用户体验、动态的用户界面,以及与基于Windows 7的个人电脑、服务器和在线服务间的无缝连接。该版本成为帮助设计公司及开发者间相互合作,显著改善其用户界面功能、缩短开发时间、节省开发成本以及通过基于Windows Embedded CE 6.0 R3的设备,提供独特用户体验的全新典范。

    微软公司Windows Embedded 事业部总经理Kevin Dallas 表示:“借助新发布的Windows Embedded CE 6.0 R3,微软进一步证实了通过最新的创新技术,帮助原始设备制造商及整个开发者生态系统获得丰富的、动态的、引人入胜的用户体验,从而推动消费类互联设备(CID)发展的承诺。所谓消费类互联设备就是介于智能手机与全功能的基于Windows的小型笔记本电脑间的一种设备。同时,微软再次证实了它对于Windows Embedded CE操作系统的投资力度,并通过为嵌入式原始设备制造商提供Visual Studio、Silverlight、Expression Blend及其他微软先进技术,提升整个行业的水平。这些技术有助于推动设备的创新及差异化,重新定义用户在家里或者工作中与各种设备之间的互动方式,并使得终端用户在各种设备上,以及基于Windows 7的个人电脑、服务器和在线服务中享受到始终如一的体验。”

    Windows Embedded CE 6.0 R3是Windows Embedded与微软中国研发集团(CRD)共同合作开发的,而微软嵌入式系统开发中心(MESDC)就位于微软中国研发集团内,由此体现了微软在消费类互联设备领域的投资与承诺。微软中国研发集团负责支持全球产品的研发,并推动微软嵌入式操作系统具有创新性的最新功能的开发。这次在Windows Embedded CE 6.0 R3的开发工作中,微软中国研发集团利用他们在开发消费类互联设备方面的关键技术经验及相关知识,发挥了关键作用。

    微软中国研发集团首席技术官张宏江博士表示:“在中国,嵌入式专用设备和基于互联网应用的各种终端需求正飞速增长。Windows Embedded CE 6.0 R3的发布可以帮助原始设备制造商们更好地满足这些需求。微软中国研发集团将继续利用我们贴近市场、贴近用户的优势以及出色的工程能力,不断地开发出满足中国用户需求的嵌入式平台产品。”

    面向Windows Embedded的Silverlight是一种可脱离浏览器、通过本地代码执行的Silverlight 技术,可为基于Windows Embedded CE 6.0 R3的设备创建丰富的、身临其境的用户界面。现在,原始设备制造商可以将设备上的用户体验设计与核心功能的开发分开来,以缩短应用开发时间,帮助其加速产品的上市,实现简化的用户界面定制,并且帮助设计公司及开发者专注于他们的核心优势。

    Windows Embedded CE 6.0 R3新增的功能、特性及优势包括:

    ·高保真的用户体验,设计公司利用他们对Silverlight、微软Expression Blend和Internet Explorer Embedded的专业知识,实现包括平移和缩放、触摸及手势输入在内的多项功能,以帮助原始设备制造商显著改善其Web 浏览和用户整体体验。

    ·始终如一的体验,使用微软Office及PDF 阅读器即可在各种设备与个人电脑上实现始终如一的体验。

    ·无缝连接,通过Windows 7 Device Stage(Windows 7产品平台)及微软 Connection Manager(连接管理器)实现与基于Windows 7的个人电脑间的无缝连接,从而使基于Windows Embedded CE 6.0 R3的设备与个人电脑间实现互连。

    ·提高效率,使原始设备制造商能够利用在Windows Embedded CE平台中已有投资,包括Board Support Package(BSP,板级支持包)、硬件及设计资源,以提高其设计及开发效率。

热门搜索:PS-615-HG-OEM PS2408 2817958 PS120406 2866572 CC2544RHBR TLM626SA SBB830-QTY10 LED24-C4 2320335 2838228 SUPER6OMNI B 2320306 SBB400 DRV8313PWPR 02C1001JF BTS412B2E3062A SBBSM2106-1 RS1215-20 TLM626NS RS1215-RA PSF3612 TLM615SA PS6020 RS-1215
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质