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日本四强联手,为下一代LSI开发标准化半导体工艺技术

    富士通、NEC电子、瑞萨科技和东芝日前宣布,将共同致力于定义一种标准工艺技术,以应用到45nm及新一代先进系统大规模集成电路(LSI)的制造之中。

    这项联合计划将为工艺技术的某些方面定义一个基本标准,此举将使每一个公司能够便利地获取其它公司的知识产权(IP)和库,其中考虑到其它晶圆厂可能的共享应用和将来潜在的工厂的一体化问题。经过技术研究之后,这些公司将努力在今年底定义完标准化的规范。

    成功定义基本标准之后,就有潜力在参与者中间促进IP和库的交叉应用,提高代工厂的开工率,并推动对这些公司的大规模资本投资。该框架有望提高企业的整体效率以及日本半导体行业的效率。

    考虑到先进工艺半导体代工厂计划有限公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co. Ltd.)的建议着重在45nm一代和新一代工艺技术标准化的重要性,四家公司将努力超着该目标前进。

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