2009年10月15日，中国国际半导体照明展览会暨论坛（CHINASSL2009）盛大开幕。国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲以《中国半导体照明产业发展年度报告》为题，分析了我国半导体照明产业现状与发展趋势、机遇与挑战，并提出了未来发展战略。
吴玲秘书长指出，2009年产业整体发展超出2008年底预期，金融危机的影响逐渐减弱，目前进入快速发展阶段。目前，国内企业MOCVD达到135台，今年设备计划增加超过100台；芯片国产化率达到49%，进入中高端应用领域；功率型芯片产业化水平达到80-90lm/W，具有自主知识产权的Si衬底芯片光效达到70lm/W。在中游封装领域，产品结构明显改善，功能型照明有所突破，2008年，LED封装产值达到185亿元；国内封装企业超过1000家，但企业规模普遍偏小，尚未进入重大尺寸背光等主流领域；下游应用蓬勃发展，景观、显示屏、功能性照明等应用处于国际前列，生产能力全球领先，但尚未形成知名品牌。
吴玲秘书长认为，人才紧缺是当前我国半导体照明产业最为突出的问题之一。而如何提高产业集中度，提高整体水平，也值得我国业内人士探讨。
最后，吴玲秘书长说，半导体照明产业是即“顶天”又“立地”、边开花边结果的战略性高新产业，她号召所有业内人士共同努力，“携手新产业，应对新环境，共谋新发展”！
