据台湾媒体报道，全球芯片巨头英特尔自有芯片厂产能利用率回升到80％至90％，明年将全力冲刺32纳米Westmere处理器及北桥芯片，所以英特尔十分看好的嵌入式系统、上网本、无线网络、数字电视等相关芯片，将会大量委外代工。台积电明年将开始为英特尔代工凌动（Atom）核心系统单芯片及芯片组，日月光及矽品将获得更多南桥芯片、网络通信芯片等封测代工订单。
今年3月初，英特尔与台积电签订凌动系统单芯片代工合约后，年中时英特尔已把凌动核心相关矽智财或制程等，移植到台积电的开放创新平台（OIP）之中。英特尔在9月底美国开发者论坛（IDF）中，决定推出内建凌动核心的媒体处理器系统单芯片CE4100，并宣布已获得数十款单芯片订单，而这些未来均将交给台积电代工。
此外，英特尔关闭上海及马来西亚封测厂后，虽然年底前会将产能移转至中国成都封测厂，但仍有许多产品线已推出委外代工，如南桥芯片已扩大释单给日月光及矽品，近来包括高速以太网络（GbE）及无线网络（802.11n/WiMAX）等芯片，也开始大量推出，交给日月光、矽品、星科金朋等封测厂代工。
