台“经济部”长施颜祥在立法院答询时表示，面板、半导体开放赴大陆投资年底前会做跨部会协商，敲定政策方向。负责两岸经济合作架构协议(ECFA)业务相关人士透露，面板厂可能会朝开放6.5代厂以下登陆，而且会考虑纳入ECFA中。
负责ECFA业务人士表示，早收清单中，除机械、纺织、石化、汽车零组件等产业外，经部有考虑开放台湾具有优势的上游电子产业，形成台湾提供上游，中国负责下游加工的合作模式。
该名人士表示，两岸签署ECFA，将会朝双方产业都有利方向进行，藉由「内销免关税」的方式，增加台湾厂商竞争力，降低东协加三后造成冲击。
他以面板业为例，大陆对于台湾面板产业兴趣甚高，政府可能考虑开放6.5代厂以下登陆，台湾负责生产上游面板，大陆下游采购后，负责组装成自有品牌家电等方式合作，尤其目前现在大陆面板制品还有3%的关税，所以未来可能考虑在ECFA签署中纳入面板业。
该名人士也表示，考虑到台湾必须保有产业竞争优势，所以不会开放超过6.5代厂以上，以保持产业优势。
立法院今天总质询，国民党立委吴育升问施颜祥，政府开放面板、半导体投资的规划时程，施颜祥回答，年底前会做跨部会协商，敲定政策方向。过去8寸以下利用项目审查方式开放，不过，业界希望将标准提高到12寸，提升厂商在海外布局竞争力。
行政院长吴敦义表示，台湾在晶圆代工和面板部分，都能掌控是否登陆投资的时间，他以晶圆厂为例，如果8寸晶圆厂，台湾不去，惠普和英特尔跑去，等台湾业者要去时，别人的群聚效应、产业链已产生，台湾错过布局时间，就等于慢了。
