国际金融危机对世界经济格局的影响，产生了有利于我国集成电路产业的发展机遇。发达国家市场环境的变化、市场竞争的加剧、成本的压力，使得一些跨国公司把产能、订单向低成本地区转移。我国集成电路骨干企业凭借近几年的高速增长，在技术、管理、品质、人才、资金等方面取得了长足的发展，逐步缩小了与世界跨国半导体企业的差距，再加上国内稳定的市场环境和一定的成本优势，中国企业完全具备了接受这种外包和转移的能力。南通富士通凭借自身的丰富经验和雄厚实力，以及技术创新所取得的低成本优势，充分抓住这样的机会，进一步发展壮大。南通富士通扩大对外合作的一个实例是全面接收日本富士通LQFP（薄型四侧引脚扁平封装）产品线的转移，转移完成后，将为企业带来可观的收益。
我们早就意识到，在市场竞争日趋激烈的今天，如果不坚持科技创新，企业就没有持久的生命力；如果不坚定地走低成本的先进封装之路，企业就不能跳出低端市场残酷竞争的“泥潭”，获得更大的发展空间。我们果敢地把触角延伸到世界封装技术的最前沿，在日本东京全资设立JC-tech株式会社，致力于先进封装产品和技术的研发。同时，我们紧紧抓住国家科技重大专项“02”项目实施的机遇，在先进封装技术的开发方面正在不断取得新的进展。
我们率先成功地研发出采用世界领先技术、新材料、新工艺，具有更低成本优势，拥有完全自主产权的12英寸new-WLP圆片级CSP先进封装产品，属于世界首创。2008年我们研发的BGA系列产品已有多个品种成功量产。此外，SiP系列的LGA产品和QFN、DFN系列的十几种产品都已经批量生产。我们自主研发的MEMS微机电系统封装技术及产品，荣获2008年度中国半导体创新产品和技术称号。我们还在原有的系列产品封装技术的基础上，不断开发成功新封装密度、新外形的品种。
