半导体设备供应商Mapper Lithography BV公司日前获得荷兰经济事务部名为SenterNoven的机构达1000万欧元(合1470万美元)的补贴。
Mapper公司将利用此笔资金开发试用版设备。公司表示目前正在设计一款无掩模光刻设备的开发。这款设备将含有超过10000道平行电子束，从而将会在晶圆上直接形成图样，降低普通光刻设备上由于采用掩模版而带来的高昂成本。
Mapper将联合股东各方Catena，Technolution，Multin Hittech，Demcon，Delft University of Technology共同开发。
Mapper与CEA-Leti近日联合宣布Mapper一款300mm电子束光刻设备已经发货至法国的CEA-Leti。这台设备将用于为期三年的Imagine计划，开发22nm及以下的IC制程技术。
台积电积极推进无掩模技术，日前也宣布已经加入CEA-Leti国际组织，共同研发电子束直写光刻技术。
