据台湾地区媒体报道,英特尔全面扩大与台积电合作,包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工,这将是晶圆代工史上头一遭,极具里程碑意义.
报道称,台积电为应英特尔出货需求,已严阵以待全力扩充前、后段产能,台积电将从2009年第4季起开始小量生产,真正放量时间点将在2010年初,目前台积电规划南科12吋厂到2009年底时,月产能将达到6000片,并将逐步增加产能,2010年月产能将达到3.5万片左右.不过,台积电方面对于与英特尔合作细节不愿置评.
业界预估台积电第4季平均产能利用率将维持在逾80%,12吋厂产能更是满载,随着40及45奈米制程在英特尔与Altera等大客户力挺下,高单价晶圆出货可望大增,并带动第4季营收表现.
值得注意的是,台积电除负责英特尔前段代工制程,亦积极建置后段凸块(bumping)产能约达3万多片,半导体业者指出.台积电将前、后段制程全包下,且为考虑成本,IC基板亦将从原先由日系厂供应,全数转为南亚电供应IC基板.
业内人士指出,英特尔近日在IDF上重申Atom与绘图芯片Larrabee未来策略意义,事实上,台积电与英特尔多年来便默默对该2款策略性产品进行合作,英特尔亦对此2款产品能在2010年有效扩展市占率寄予厚望,委由台积电代工量产,可望进一步运用台积电完整IP库,得以降低自行生产成本.
