网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

微软明年1月发布两款智能手机 由夏普制造

      微软正在开发两款智能手机,预计明年1月首次亮相。

  该消息称,这两款手机的代号分别为“Turtl”和“Pure”,均采用滑盖设计,内置全功能键盘。前者与摩托罗拉QA1相似,而后者采用传统的滑盖设计。

  这两款手机的制造商为夏普,而并非媒体此前所预测的宏达电,手机品牌将同时以“微软”和“夏普”命名。据预计,微软将在2010年1月的CES展会上发布这两款手机。

  关于微软开发智能手机的传闻由来已久,其依据主要有两点:1)微软目前只开发手机操作系统,而没有硬件业务;2)微软需要这样一款手机来挑战苹果iPhone,正如微软用Zune播放器挑战iPod。

  去年11月有报道称,微软正在研发自主品牌手机,代号为“Pink”,该款手机将采用NvidiaTegra芯片。去年12月、今年2月和4月,又分别有业内人士获得了同样的消息。

热门搜索:DRV8313PWPR PS240810 2804623 1553DBPCB DRV8313PWPR SBB830-QTY10 01C5001JF 2838254 2838228 LED12-C2 TLP808NETG ULTRABLOK 6SPDX-15 UL17CB-15 01B5001JF 602-15 PS6020 TLM609GF BT151S-800R118 TLP6B TLM615SA 2320306 2856142 2882828 2839570
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质