IC Insights预计，半导体晶圆厂产能利用率在第三季度将大幅回升至88%，略超衰退前水平。第四季度产能利用率将升至89%。2009年平均产能利用率预计将降至77.4%。
LEDinside数据显示，09年8月台湾上市上柜LED厂商营收总额共NTD64.11亿元，环比增长7.2%，同比增长8.3%。蓝光产能利用率持续满产，订单能见度持续到10月，部分厂商可达年底。传统四元的需求仍不见好转。封装厂订单能见度仅达到9月底，四季度手机和面板需求减少将影响收入增长。
1-8月国内出口达7307.4亿美元，同比下降22.2%。其中，8月份出口为1037.07亿美元，同比下降23.4%。经季节调整后，8月出口环比增长3.4%。对主要发达国家出口额同比跌幅扩大，对东盟等新兴市场国家出口出现快速反弹。
晶圆代工和封测方面，台积电8月营收低于预期，由于公司客户广泛，市场担心8月营收下滑折射出下游客户对4季度下单谨慎，7月营收将会是营收高点。联电、日月光、矽品8月营收继续回升，3季度营收有望超过此前15%的增长预期。
手机芯片方面，联发科8月营收环比增长12.6%，3季度营收有望环比增长20%。市场预期联发科营收高峰将在8、9月份，四季度营收环比微幅下滑。
