日立、东芝和瑞萨正式放弃半导体代工计划

     日立制作所、东芝和瑞萨科技3家公司日前正在宣布，放弃此前一直探讨的独立开展半导体代工业务的计划。由三方出资于2006年1月成立的尖端工艺半导体代工企画公司将于2006年6月底解散。 　　发布资料显示，三方经过探讨的结果得出了如下2项结论：
　　1）对于65nm半导体制造，考虑到目前全球的半导体业务状况等，应当放弃此项业务。
　　2）对于45nm以后的半导体制造技术，从强化国际竞争力的角度来看，出于需要在各半导体公司之间提高该工艺技术兼容性的考虑，最好在一定程度上实现工艺技术的标准化，以便能使各公司的设计资源有效地得以再利用。
　　企画公司的出资比例方面，日立制作所、东芝和瑞萨科技分别为50.1％、33.4％和16.5％。根据原计划，开展此业务时将征集新的出资者，不开展此业务时将解散企画公司。