全球最大的内存芯片厂商三星电子(Samsung Electronics)日前表示，已推出用于3G手机的2.5-Gbit多芯片封装(MCP)内存。三星在开发多芯片封装元件方面一直特别积极。
该器件包含两个1-Gbit NAND闪存用于数据存储，以及两个256-Mbit DRAM用作临时缓存，在一个单独的芯片封装中一共容纳了四个裸片。它利用一个1.8V电源，支持发送4小时的QVGA视频。
