单芯片集成度提高，刺激创新片上互连方案需求

     随着人们要求无线宽带连接、网络电话(VoIP)、网络电视和其它宽带信号具有更高的速度，这将推动市场对于速度更快和密度更大的电信设备交换机、路由器和相关的高级连接器技术的需求。紧接着，人们会要求数据存储服务器市场提供更大的容量，进而导致存储领域需要更先进的连接器解决方案，以满足上述需求。 　　微电子产业正在向着100纳米以下的设计挺进，纳米时代可能推动与低k电介质相符的新颖的互连创新。支持低k电介质的互连创新可能随着45纳米工艺技术的引入而发生，并可能在三四年以后实现商业化。 　　Frost & Sullivan Technical Insights的产业分析师Sivakumar Muthuramalingam表示：“全球的许多公司正在研究基于金属的互连解决方案的开发情况，这些解决方案将能在相同的距离上满足性能要求和可预见的电子互连需求。” 　　全球各地的研究人员也在研究把倒装芯片以及引线结合的裸片集成在一个单一封装之中的可能性。这方面的研究重点可能很快转移到大批量封装。