Sonoscan日前介绍了其最新软件工具产品的细节，该产品主要通过声学成像的方法来确认芯片堆叠中的异常现象和缺陷。该软件于今年8月首次推出，已经在SonoLab使用以解决客户的芯片堆叠问题。
“客户经常提出的问题是在一层堆叠中可以对多少个芯片成像？”SonoLab经理Ray Thomas说，“通常来说为4个或更多的芯片，但是SonoLab可以为有8个芯片的堆叠层进行成像。对8个芯片成像并非总是可行的。但是如果有堆叠层的尺寸和几何数据则会加大成像的成功几率。”
关键问题是由C-SAM系统的传感器所导入的超声会被堆叠的大量内部交界面反射。如果有8个芯片，那么则至少有17个交界面和众多的多次反射。新软件的真正价值是它可以对正确的回声进行分类整理，提供声学成像的准确度，以便制造商能在他们的芯片堆叠中建立较高的可靠性。
