按Gartner公司09年下半年的最新报告，全球半导体固定资产投资09年将下跌47.9%，为229亿美元。
公司并预测与今年上半年相比，下半年全球半导体固定资产投资将增长47.3%。
Gartner预计到2010年时半导体设备的所有方面都将回升，全年固定资产投资增加到307亿美元及增长率达34.3%。
Gartner在预测中分析，由于存储器准备釆用铜制程及进入5x与4xnm制程时要采用两次图形曝光技术等，估计09年的剩余时间及2010年的上半年仍处于技术购买阶段，而从下半年开始将转入产能扩充购买阶段。
而今年初时Gartner曾预测2009年全球半导体固定资产投资为169亿美元，而到7月时已经提高预测为下降44.8%，达243亿美元。此次9月又修正为228亿美元。
其中2009年前道硅片制程设备为160亿美元，下降48.8%，并预计到2010年时为222亿美元，环比增长达38.3%。
09年封装设备为23亿美元，下降43.1%，而到2010年时为32亿美元，增长达40.5%。由于受金融危机影响，封装设备从2008年Q4直到2009 Q1时作了大幅下降的调整，所以从2009 Q2开始就能看到复苏的迹象。
Gartner认为09年测试(ATE) 设备为16亿美元，下降36.5%。并由于测试设备已经连续下跌了几个季度及未来器件需求的回温，所以同样ATE设备也从09年Q2开始回升，到2010年时可增加到22亿美元。
