Brewer Science推出了一种新型的抗划伤保护覆盖层ProTEK SR，该覆盖层主要用于深反应离子刻蚀（DRIE）工艺。ProTEK SR为一种旋转涂布的聚合物覆盖层，可为极易受到损伤、对刻蚀敏感的电路提供最大程度的保护。ProTEK SR覆盖层具有极强的持久性，可提抗MEMS和IC制造中背面DRIE工艺所带来的严峻问题。更复杂的结构设计、不断增加的图形密度以及对性能与日俱增的期望都不断驱使着DRIE技术继续发展，因为DRIE可以使MEMS和半导体器件实现更深的硅的各向异性刻蚀。ProTEK SR覆盖层可以在器件硅片进行背面加工时保证正面电路免受损伤，为客户提供了更多的实用性、可去除性以及可靠性。
基本的工艺步骤是（见图）：
----将ProTEK? SR涂布在CMOS或MEMS电路表面
----翻转硅片
----将硅片放置于DRIE机台
----采用DRIE工艺制作通孔或沟槽.
