铜峰电子与韩国公司合资成立电子材料公司

    2004年9月28日安徽铜峰电子公司与大韩民国 SKC股份有限公司签署了合资意向书，双方拟定以中外合资经营方式成立安徽铜爱电子材料有限公司，该公司注册资本1200万美元，其中铜峰电子公司以出资900万美元，占注册资本的75%，大韩民国SKC股份有限公司出资300万美元，占注册资本25%。

　　本次投资是本着经济和技术合作的目的,将使本公司电容器用薄膜品种更齐全,同时也将全面提升本公司技术水平和管理水平。安徽铜爱电子材料有限公司将建设中国第一条电容器用聚酯膜专业化生产线,这必将全面带动中国直流薄膜电容器的技术升级,使本公司相关产品在质量和价格上更具国际竞争力,为本公司带来较好的经济效益。