九类电子材料发展评析及分析预测（下）

    当前国际磁性材料市场繁荣，应用空间广阔，对中国磁性材料生产与出口非常有利。特别是加入WTO后，我国磁材工业由于凭借丰富的资源、价格优势及巨大的配套市场的支持，将成为电子材料行业中相对受益多、冲击少的行业。目前世界及中国磁性材料产量、产值如表所示。

　　2003年我国磁性材料的产量与市场从总体上看不会出现大起大落的现象，而继续保持平稳的增长态势。被称为“朝阳产业”的稀土永磁NdFeB产业，其主要应用领域是汽车、计算机和音响系统。当前我国汽车年产量约300万辆，以每辆汽车用电机17只计算，则每辆车用NdFeB磁体3公斤以上。预计2003年，我国烧结NdFeB和粘结NdFeB市场销售量分别为9900吨和500吨，2005年分别达到1.31亿吨和700吨；SmCo永磁体销售量为145吨，2005年为155吨。2003年永磁铁氧体需求量为13万吨左右，尚有2万～3万吨缺口；软磁铁氧体需求量约4.5万吨，基本与产量持平。由于永磁氧体与金属永磁体相比，具有电阻率高、稳定性好、工艺简便成熟等优点，预计今后较长一段时间内，将是应用最广、需求量最大的永磁材料，2005年其产量约29万吨，需求量约21万吨。

　　压电晶体材料

　　当前世界压电石英晶体的年产量约6000吨。从生产能力和年产量来说，我国已成为世界上最大的压电石英晶体生产国。目前我国从事该材料生产的企业约70家，2003年产量约2200吨，大多数为Y棒、Z块等中低档产品，晶体直径为2英寸～3英寸。无线通信仍是目前国内引导压电晶体市场需求和技术进步的主要支撑点。由于国内频率电子元器件的总量增长较大，故中低档体声波晶体和声表面波(SAW)晶体仍将保持一定的增长。光学石英晶体仍是市场看好的产品，其主要原因在于该类产品对包裹体、应力和光学均匀性要求甚高，生产技术难度大，一直是附加值较高的产品。高频、高稳定度、微小型化和片式化的石英晶体元器件，要求压电石英晶体具有高纯度、低腐蚀隧道密度、高Q值和高均匀性。压电陶瓷的主流产品是铌酸锂(LN)和钽酸锂(LT)。LN的主要应用市场是手机等移动通信领域的2GHz的SAW滤波器；LT在彩色TV、VTR的中频滤波器应用方面市场稳定。2003年LN和LT的市场需求量分别为15吨和11吨。

　　电子陶瓷材料

　　预计2003年世界介质陶瓷的用量约2万吨。2003年我国陶瓷基片和瓷料的产量是：陶瓷基片约17万～20万平方米；圆片陶瓷电容器和多层陶瓷电容器用瓷料分别为500吨和200吨；热敏电阻和压敏电阻用瓷料分别为450吨和320吨；压电频率元件用瓷料约650吨。上述陶瓷基片和各种瓷料只能满足国内需求量的60%左右。预计2005年，我国陶瓷基片的需求量约30万平方米，各种功能陶瓷的需求量总计5300吨。

　　集成电路封装用电子结构材料

　　1.塑封料

　　塑封料通常是指环氧模塑料(EMC)。EMC封装约占整个IC封装的91%以上，目前世界EMC的年产量已超过10万吨。预计2003年，我国EMC的产能为7000吨左右，需求量超过1万吨。　　2.铜基引线框架材料

　　2001年全球引线框架的需求量为114726吨，市场规模为780亿日元，预计2005年需求量约170578吨，市场规模约1149亿日元。日本是世界上主要的铜基引线框架材料的生产国，产量约占世界产量的70%以上。预计2003年我国铜铁磷系引线框架的产量约4000吨～5000吨，70%以上依靠进口。2005年国内对引线框架的需求量约3万～4万吨，市场前景看好。2003年，如果铜基引线框架生产能满足国内封装量IC103亿块、分立器件450亿只来计算，则IC和分立器件需求铜材分别为1.03万吨和1.8万吨。

　　3.键合金丝材料

　　作为IC和半导体分立器件内引线的键合金丝是指纯度为99.99%(4N)、线径为18μm～50μm的高纯合金丝。日本的金丝种类、质量和产量在世界上均居首位。预计2003年国内球焊金丝的生产能力为3000公斤(约3亿米)，其需求量为2800公斤，其中IC用金丝在1200公斤左右，绝大部分仍需进口。预计2005年国内对球焊金丝的需求量为3000公斤～3500公斤。

　　电子化学品

　　电子化学品属于电子专用精细化工、化工新材料的范畴，亦称电子化工材料。2001年全球电子化学品市场规模为140亿美元，亚洲占全球市场份额的50%。同年中国在亚洲市场上占有30%左右份额，需求量以年均9.3%的速度增长。2005年我国电子化学品市场规模将超过200亿元。

　　1.光刻胶(辐射线抗蚀剂)

　　光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束照射或辐射，其溶解度发生变化的蚀刻薄膜材料。作为经曝光和显影而使溶解度增加的正型光刻胶多用于制作IC，经曝光或显影使溶解度减小的负型光刻胶多用于制作分立器件。2003我国光刻胶的产能约100吨，只能生产0.8μm～1.2μm技术用的紫外正型胶，用于IC制造的高档次正型胶仍全部依赖进口，紫外负型胶已国产化。2005年国内光刻胶需求量约200吨。2004年全球光刻胶和助剂的市场规模约37亿美元。

　　2.超净高纯化学试剂

　　2003年我国可供中小规模IC加工的超净高纯试剂产量在2500吨左右，其中可供大规模IC用产量为500吨。2003年对超净高纯化学试剂的总需求量约1.5万吨。预计2005年我国超净高纯化学试剂中，BV-111级需求量超过2000吨，MOS试剂需求量超过8000吨。

　　3.特种电子气体

　　特种电子气体是指用于微电子和光电子领域的超纯、超净单元和多元混合气体。目前我国特种气体市场基本上被中外合资企业所占有。2003年随着IC产量的增加，对特种气体的需求量会有所提升。

　　覆铜板材料

　　2000年至2002年，我国覆铜板材料生产和市场经历了较大起伏。2000年是该行业产销旺盛年份。2001年在全球经济不景气的大气候影响下，该行业历经了几十年来最艰苦的一年，2001年覆铜板产量和销售收入分别为3436.3万平方米和29.71亿元，与2000年相比，产量和销售收入均大幅度下降。2002年产量约4000万～5000万平方米，销售收入约34亿～36亿元。预计2003年该材料生产和市场会有较大提升，其主要原因在于：世界经济的复苏；由于2000年对某些电子产品市场过分乐观而造成库存大增，经过2001年～2002年两年的市场调整，库存积压现象基本得到了解决，从而使下游印制线路板(PCB)企业对该材料的需求量增加；手机、电脑等产品市场2003年将比2002年增长。但由于受电子级玻璃纤维布等原材料进口关税上调，以及进口产品的冲击等不利因素的影响，导致该产品市场疲软，故对2003年该行业经济运行态势仅能持审慎的乐观态度。预计2003年覆铜板产量约6000万～7000万平方米。与此相应，工业总产值、销售收入，出口额均会有所增加。

　　新型绿色电池材料

　　新型绿色电池是指近年来研制开发的高性能、无污染的环境保护电池，其中引人注目的是锂离子电池和金属氢化物一镍(MH-Ni)电池。新型绿色电池以其独特的优点和在移动电话、笔记本电脑等领域中的重要作用而成为国内外开发的热点。从1998年到2000年全球手机销售量的年平均增长率为52%，2001年首次出现下滑，预计2003年-2005年，全球手机更新量将超过新用户购机量。我国小型便携式电子设备市场呈攀升态势，为新型绿色电池材料的发展提供了广阔的空间。

　　锂离子电池的正极材料主要有氧化钴锂(LiCoO2)、氧化锰锂(LiMnO4)和氧化锂镍锂(LiCo1-xNixO2)。其中，LiMn2O4具有优良的嵌入和脱嵌性能，价格低廉、易回收，市场前景最为光明。该电池的负极材料，目前以碳为主，今后对改性石墨和碳纤维的市场需求量有所增加。

　　MH-Ni电池用高密度球形Ni(OH2)正极材料市场缺口很大。Ni(OH2)纳米微粉具有活化快、电化学反应可逆性高和反应电阻小等特点，是研发的亮点。该电池的负极材料的主流是贮氢合金材料，今后，以快速活化、高容量、长寿命著称的稀土贮氢合金将逐步替代普通型AB5型贮氢合金。

　　综上所述，预测2003年电子材料市场有以下几个热点：硅光电池用单晶硅和4英寸～6英寸GaAs单晶(片)；大直径、低阈值Nd；YAG激光晶体和光纤预制棒；高性能稀土永磁体NdFeB；高纯度、低腐蚀隧道密度、高Q值压电石英晶体；用于IC制造的低应力、低粘度塑封料和高档次正型光刻胶；高频无线通信、高速传输用低介电常数覆铜板；圆片陶瓷电容器、压电频率元件和多层陶瓷电容器用瓷料。完