预计06年半导体材料市场稳中有升，300毫米技术驱动硅晶圆增长

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计，2006年总体材料市场增长7.2%，将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元。Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长，而后由台湾工研院经资中心(IEK)公布的实际增长率为5.8%。 　　分析师指出，在300毫米晶圆技术驱动下，预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%，从2005年的82.02亿美元增长到2006年的89.88亿美元。 　　Tracy表示，2007年硅晶圆产业规模将达到95.83亿美元，2008年增长到106.98亿美元。 　　绝缘硅(SOI)也预期出现增长，尤其基于薄膜技术的推动。薄膜SOI市场预计从2005年的2.63亿美元增长到2006年的3.76亿美元，到2007年预计增长到5.16亿美元，2008年达到6.32亿美元。 　　另一方面，厚膜SOI市场预计增长平缓，市场规模将从2005年的8,400万美元增长到2006年的9,000万美元，2007年为9,100万美元，2007年达到9,400万美元。