北京时间9月8日凌晨消息，据国外媒体报道，东芝可能外包大规模集成电路的部分生产以降低制造成本。
据日本经济新闻社(Nikkei)报道，东芝可能向新加坡特许半导体公司或原属AMD的美国芯片制造商Globalfoundries外包业务，但并未透露消息来源。东芝则在向东京证交所提交的报告中称：“我们正考虑外包任何超出产能的系统大规模集成电路业务，但目前尚未作出任何决定。”
个人电子产品用芯片的全球需求正在下滑，制造体积更小、功能更强芯片的成本则正在上升，已迫使富士通外包了大多数先进半导体的生产业务，并正迫使NEC和瑞萨科技(RenesasTechnology)合并业务。东芝曾在8月5日称，该公司可能外包所有的系统大规模集成电路生产业务。
在截至6月30日的第二季度，东芝芯片部门亏损362亿日元(约合3.89亿美元)，其中来自于大规模集成电路业务的亏损占一半以上；营收2252亿日元(约合24.2亿美元)，同比下滑23%，其中来自于大规模集成电路业务的营收占31%。
在东芝第一季度的总营收中，来自于大规模集成电路的营收占5.3%。
