全球半导体设备与材料行业协会SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。
2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元，较上个季度下滑13%，而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)合作，并由全球超过125家设备公司数据统计而得到。
SEMI同时公布，2009年第二季度全球半导体设备订单量为29.5亿美元，虽然较去年同期下滑58%，但与上个季度相比增长幅度达到83%
“2009年上半年半导体设备资本支出状况与90年代早期颇为相似，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers表示，“同时，2009年对于整个产业来说是极富挑战性的一年，近几个月来设备订单的回升将激励产业的复苏。”
