网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

三星电子计划将DRAM生产全数转为使用12寸晶圆

    韩国三星电子计画于今年10月底前停止使用8寸晶圆生产DRAM,将DRAM的生产全数转为使用12寸晶圆,以藉由使用产能效率较高的大尺寸晶圆来提高DRAM的成本竞争力。

  报导指出,三星电子计画于10月底前停止在美国德州奥斯丁(Austin)半导体工厂内生产使用8寸晶圆的DRAM,加上三星电子已于今年初停止京畿道华城工厂的8寸晶圆DRAM生产,故待奥斯丁工厂停止生产后,三星电子的DRAM生产将全数转为使用12寸晶圆。

  彭博社曾于日前转述韩国网路媒体“E-Daily”报导指出,三星电子拟在停止奥斯丁工厂的DRAM生产后,投下5亿美元(约473亿日圆)改良生产线,于明(2010)年后半开始生产NAND Flash。

 

热门搜索:TLM609GF TLP74RB UL800CB-15 UL17CB-15 RS1215-RA B10-8000-PCB BSV52R TLP712B LED24-C4 TLM825GF PS2408 DRV8313PWPR TLM815NS SBB2808-1 PM6NS TLM626SA 2817958 IS-1000 2762265 2838283 2866352 EURO-4 02T0500JF 2858030 PS6020
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质