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倒装芯片点胶系统
Spectrum S-900N系列点胶系统为高产量应用而设计，如不需要加热的边缘和四角粘接应用，也能够为有加热需求的应用配置多达三个加热台，如倒装芯片和芯片级封装的底部填充。
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