Dalsa Corp.、IBM Canada和Sherbrooke大学建立伙伴关系，合作在加拿大魁北克省Bromont创建新的微电子创新中心。
MEMS和3D封装中心的最终目标是推动技术转化和研发的剥离分拆。魁北克政府和加拿大政府为该中心提供了1.78亿美元的补助。其中加拿大政府提供了8300万美元，剩下的由魁北克地方政府支付。
这个200mm项目旨在设计微机电系统（MEMS）和3D晶圆级封装（WLP）技术。项目还将开发结合硅芯片组装和封装的先进技术。
Dalsa（沃特卢，加拿大安大略）将帮助研发中心的设计，并在制度详细计划、MEMS与WLP相关设备的安装和未来操作职责上担负主要角色。
Dalsa是一家快速成长的MEMS、高压CMOS和先进CCD制造代工厂，目前在魁北克Bromont拥有专业化的半导体设施。2008年DALSA获得了超过30%的增长。在2009年上半年，DALSA是唯一一家经历快速增长的纯MEMS代工厂，当其他纯MEMS代工厂遭遇下滑或仅仅持平时，DALSA依然达到了超过30%的成长速度。
