8月27日，据外电报道，日本富士通称，将削减亏损中的芯片部门的成本和支出，以因应疲弱的营收增长并力图扭亏为盈，并且暂时不会寻求并购活动。
该公司周四称，计划未来两年内将芯片部门固定成本削减800亿日圆(约合8.49亿美元)，并将停止对尖端芯片的支出，转而将重心放在实力最强的产品上。
富士通在迎头追赶IBM和惠普，目前正急于将重心转移至服务器和IT服务部门，以及重组半导体业务，因其对获利构成拖累。
日本芯片制造业竞争激烈而需求又疲弱，因此各厂商掀起一轮结盟和合并的潮流，但富士通在这方面动作不大，且放弃了之前对芯片部门将获得增长的梦想。
富士通微电子社长冈田晴基称，“今年芯片营收将下滑，且未来增幅也不会很大，但我们仍将获得盈利。”
截至3月的当前会计年度中，富士通预计系统芯片营收将下降25%至约2900亿日元，占总营收的约6%。此类芯片用于数码相机、汽车以及超级计算机等产品中。
冈田晴基说,，到2015年3月止，公司芯片营收将停留在3100亿至3400亿日元之间，公司计划通过整合生产设备、精简产品线以及将新一代逻辑芯片业务外包给台积电等方式，让部门实现盈利。
富士通现在计划到2011年3月止的一年中,实现100亿日圆营业利润,而今年预计将亏损150亿日圆.
冈田晴基还表示，富士通称在截至2011年3月的一年中，将削减800亿日元固定成本，并在可预见的未来将资本支出保持在200亿日元以下。
“在我们能靠自己获利前，我们不会寻求并购。”冈田晴基说。
在日本芯片制造商纷纷通过结盟来对抗产业需求疲弱时，富士通迟迟未加入并购行列，反而选择通过将28纳米芯片生产交由台积电代工。
