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PCB
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基板的特性及适用范围 |
铝基线路板  |
1. 高导热性
2. 高密度配线
3. 高耐热性
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适用范围
1. 大电流
2. 大电源
3. 大容量回路 |
铁基覆铜板  |
1． 低频
2． 高感应
3． 钢性强度特性极佳 |
适用范围 （铜箔厚0.018－0.21mm）
1． 小马达类
2． 平板马达类 |
| 超厚铜箔复铜板(环氧) 面积：600×1000mm2` |
| 挠性板 |
3．铝基复铜板的产品性能
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试验特性 |
试验条件 |
指 标 |
单 位 |
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耐浸焊性 |
288℃ 20S |
不分层 不起泡 |
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抗剥强度(305g/m2) |
25℃ |
1.60 |
N/mm |
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击穿电压 (垂直于层向) |
25℃ |
3.0 |
KV |
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热阻 |
25℃ |
0.75 |
℃/W |
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热膨胀系数 |
25℃ |
21-26×10-6 |
cm/cm℃ |
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静态电容 |
25℃ |
72 |
PF/cm2 |
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表面电阻 |
25℃ |
1.3×1011 |
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体积电阻 |
25℃ |
2.1×1012 |
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介电常数 ( LMHZ ) |
25℃ |
5.4 |
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介质损耗角正切 ( LMHZ ) |
25℃ |
0.035 |
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4．适用线路
A．厚膜混合集成电路
B．电源电路的散热
C．电路中元器件的降温
D．陶瓷基片难以胜任的大规模基片
E．使用普通率基材(散热器)不能解决的可靠性电路
5．典型应用举例
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汽车、摩托车 |
点火器 电压调节器 |
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音响 |
输出放大器 均衡放大器 前置放大器 |
| 电源 |
电视机大功率开关电源厚膜块DC/DC、 AC/DC、 DC/AC变换器 |
| 电子 |
固态继电器 晶体管基座 |
| 工业电源 |
大功率晶体管 |
| 大功率 |
LED散热基板 |
| 其它 |
太阳能电池基片、散热器、半导体器件的绝缘热传导 |
6．包装说明
a．包装尺寸 500×500mm 600×500mm ( 特殊尺寸供需双方协商 )
b．标准厚度 1.0,1.5,2.0,3.0mm( 特殊规格供需双方协商 )
c．铜箔厚度 35um 70um 105um 140um 210um
d．导热绝缘层厚度 60um
7．铁基复铜板的产品性能
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项目 |
试验条件 |
普通型铁基板 |
无卤型铁基板 |
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指标值 |
试验值 |
指标值 |
试验值 |
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剥离强度最小值（N/mm） |
A |
1.8 |
2.3 |
1.8 |
2.3 |
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热应力后 |
2.0 |
2.1 |
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热冲击后起泡试验 |
A |
260℃2min不分层不起泡 |
符合 |
280℃2min不分层不起泡 |
符合 |
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热冲击后 |
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燃烧性 |
A |
FV0 |
符合 |
FV0 |
符合 |
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热阻最大值(℃/W) |
A |
/ |
/ |
/ |
/ |
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表面电阻率最小值(MΩ.m) |
A |
1×105 |
6.7×106 |
2×105 |
6.7×106 |
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C-96/35/90 |
1×105 |
6.7×106 |
2×105 |
6.7×106 |
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体积电阻率最小值(MΩ.m) |
A |
1×106 |
3.2×107 |
2×106 |
3.2×107 |
|
C-96/35/90 |
1×106 |
3.2×107 |
2×106 |
3.2×107 |
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击穿电压最小值(kV) |
A |
2 |
4.8 |
2.2 |
4.8 |
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介电常数最大值(1MHz) |
C-96/40/93 |
4.4 |
3.0 |
4.4 |
3.0 |
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介质损耗因素最大值(1MHz) |
C-96/40/93 |
0.03 |
0.027 |
0.03 |
0.027 |
