网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

中移动电子书下单鸿海期待与联发科开发TD芯片


  据台湾媒体报道,中国移动董事长王建宙表示,中国移动与鸿海集团在电子书、手机展开合作,第一款电子书订单下给鸿海,并选定富士康为手机研发厂商,期待可与联发科共同研发出TD的手机芯片。

  王建宙昨日指出,将与宏达电联合研发TD-SCDMA手机,预计今年将推出一款,明年推出五款手机,另外,与沃达丰、日本软银、VERIZON成立的联合采购中心,预计在电子书方面与鸿海旗下的富士康合作,他并透露,此行将与鸿海董事长郭台铭见面。

  王建宙昨日下午与远传电信董事长徐旭东会晤,晚间向媒体说明目前交流的想法。受到王建宙来台激励,远传昨天股价飘红上涨。对于中移动入股远传一事,徐旭东以顺自其然,等待政府一步步核准;王建宙则以“瓜熟蒂落,水到渠成”形容此事。

  王建宙将在周一拜访宏达电,双方签订合作协议。王建宙说,中国移动设立的六亿元TD研发补助金,宏达电包含在内,也将在Android平台方面,与宏达电共同推出OPhone;他还表示,此行来台主要是访问交流,没有具体采购,主要是要与台湾厂商探讨在TD方面可以如何合作,未来不排除与台湾厂商有合作机会,也很期待可与联发科共同研发出TD的手机晶片。

  王建宙说,中国移动每年资本支出约1000亿元人民币,今年为1300亿元人民币,再加上3G建设布建约500亿人民币,总计今年资本支出为1800亿元人民币。

  第二次赴台的王建宙说,最想去的地方是灾区,他指出,中国移动除在中国举办的赈灾晚会上捐出1000万人民币外,还准备好十台应急通信车,愿提供给灾区使用;目前十台通信车已在厦门随时待命。

 

热门搜索:LCR2400 DRV8313PWPR 2839570 TR-6FM 01B1002JF TLP74RB PM6NS LC2400 4SPDX EURO-4 PM6SN1 02B0500JF TLP76MSG LC1200 01M1001JF 1301380020 01C5001JF TLP725 RS1215-20 TLP606B BT137S-600D118 01M1002SFC2 LS606M 01M2251SFC3 01T1001JF
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质