经过多年研究开发，艾笛森光电采用自有封装技术，近期已成功试产推出优质化、高均匀性白光led。
目前在市场上，白光LED封装型式普遍为黄色荧光粉混合硅胶，覆盖在蓝光芯片上；因不均匀的涂布封装技术，在搭配二次光学后会明显地出现黄圈，黄斑等问题，大幅降低照明质量。
为提升白光均匀性，艾笛森光电最新导入的封装技术，采用陶瓷射出原理，关结合特有多轴向荧光粉层贴技术：Multi-Axial Phosphor Layer Envelope(MAPLE)，能有效在芯片发光区周围，成型贴附均匀的荧光粉层，产生的白光均匀度能控制在3-steps McAdam椭圆内，现有产品色温分布控制在+-300K以内（如下图）。另可搭配不同比例的调整，分别调出符合能源之星标准等色温范围；有别于传统点胶制程，MAPLE生产技术上能有效降低工费与工时，提升色温均匀性，达到最佳化、高质量白光。
