受金融危机的影响，跨过公司业绩下滑已司空见惯，个别行业甚至连创近几年业绩新低。今年二季度以来，随着全球经济触底反弹迹象初显，一些跨国公司二季度财报有了明显改观。汉高在近期公布的财报中显示，汉高2009年第二季度销售额为34.85亿欧元，二季度营运利润(息税前利润)同比增长了145%，季度净收益上涨257%。
“2009年第二季度，汉高依旧感受到正在持续的世界经济危机所带来的影响。但是，公司所有的业务部门仍然处于各自市场的领先地位”，汉高管理委员会主席罗思德先生表示：“公司的洗涤剂及家用护理业务部门二季度业绩环比上升，化妆品/美容用品部门也是再创佳绩，同时，与第一季度相比，我们的粘合剂技术业务也有所提升。”罗思德还说：“这些可喜的发展要归功于我们早期的一些应对措施。得益于这些措施，我们不仅没有失守2009，反而将2009年作为了公司实现长期目标的关键一步。”
提到汉高，人们马上会想到汉高的家用洗涤剂及清洁剂，而汉高在半导体封装材料和电子组装材料行业也同样处于领导者地位。2005年10月，德国汉高集团收购中国最大的半导体塑封料厂家江苏中电华威电子股份有限公司，成立了汉高华威电子有限公司。2006年汉高Hysol美国工厂环氧塑封料产品全部转移到连云港工厂。去年4月，汉高又以37亿欧元从荷兰阿克苏诺贝尔公司接管原国民淀粉所有的粘合剂和电子材料业务，此次收购是汉高逾130年历史上的又一个里程碑，为汉高指明了盈利进一步增长的方向。
不仅如此，汉高在技术研发方面也不遗余力，身处金融危机最低谷时，汉高仍不断有新产品推出。2009年4月，汉高技术(Henkel Technologies)公司发布一款全新先进半导体封装材料，名为Hysol GR9810，是技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专为积层应用的系统级封装(SIP)而设计。 Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模数组封装的过模塑料，包括一般为底部充填的SIP和覆晶数组封装。由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使到制造过程中的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端良品率。
为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求，汉高近期又推出了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的Multicore焊接材料，确保依靠高效的热性能达到卓越的长期可靠性和性能。
正是由于在技术、市场、及布局方面的正确举措，使得汉高没有失手2009，反而将2009年成为了公司实现长期目标的关键一步。
