芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma?)设计自动化有限公司日前宣布，消费电子产品全球供应商Technology Leaders & Innovators (TLi)公司已采用FineSim? SPICE作为大型模拟IP设计的标准验证工具。TLi是在对大量商用SPICE仿真产品进行彻底详尽的评估，结果显示具有线性多CPU功能的FineSim SPICE提供了较传统多线程仿真器快上一个数量级的运行时间后才决定选用这款微捷码软件。
“我们设计着许多不同类型的模拟电路，包括PLL、ADC/DAC和高速I/O。这些电路在设计阶段要求有非常精确的仿真，”TLi公司副总裁Soon-Won Hong表示。“通过评估，我们发现FineSim SPICE在单个CPU上提供了较其它解决方案快10倍的仿真速度，同时还满足了我们对精度的要求。更令人印象深刻的是这款产品的线性多CPU功能，它使我们获得了较常规多线程SPICE仿真器10倍以上的仿真速度。这种显著的仿真加速效果使得我们可在SPICE中验证超大型、后布局、顶层网表，从而不仅改善了精度，而且还使得我们可确保芯片设计一次成功、更有信心地进行设计和投片。”
“拥有微捷码Native Parallel Technology的支持，FineSim SPICE不仅提供了更高容量和真正线性多CPU性能，同时还提供了硅片级的准确性，”微捷码定制设计业务部总经理Anirudh Devgan表示。“通过确保大型芯片设计一次成功，FineSim SPICE可帮助如TLi这样的客户降低设计和制造成本并提高利润率。”
FineSim SPICE：仿真先进的电路
FineSim SPICE是一款SPICE级仿真分析工具，包含有晶体管级数字和模拟混合设计仿真分析功能。作为一款具有分布式处理功能的全SPICE仿真引擎，它使得客户能够仿真大型晶体管级混和信号系统芯片。通过在保持全SPICE精度的同时提供更快速度和更高容量，FineSim SPICE使得设计师能够仿真PLL、ADC (模数转换器)、DAC (数模转换器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先进的电路，这在以前他们甚至不会尝试使用速度较慢的传统SPICE仿真器来进行。
