台积电和联电的ARM架构处理器晶片接单量自7月下旬以来大幅增加，因高通公司、德州仪器|仪表公司、英伟达、飞思卡尔半导体公司等都对smartbooks所用晶片下了订单。
综合外电8月10日报道，台湾积体电路制造股份有限公司和联华电子的ARM架构处理器芯片接单量自7月下旬以来大幅增加。
高通公司、德州仪器公司、英伟达、飞思卡尔半导体公司和威盛电子旗下一家子公司都对smartbooks所用芯片下了订单。
ARM架构处理器芯片应用于包括手机和手持游戏机在内的各种消费电子产品。Smartbook与上网本类似，但却使用ARM架构处理器芯片。
下单量的增加有望使台积电65和55纳米技术的产能利用率在11月前达到100%，与此同时，联电65和55纳米产能8月底也可望满载投片。
