DSP内核供应商Ceva公司的首席执行官Gideon Wertheizer为了庆祝公司成立10周年，六月在纽约敲响了纳斯达克证券市场收市钟声，并宣称公司2008年收入增长了21.6%——相比之下2008年全球半导体市场收入下降了5.4%，全球半导体IP市场虽然是上升的，但也只有5.5%。
Ceva还大胆宣称公司业务不会受经济危机的影响，并透露它的DSP内核已经用于全球销售量前五名手机中的4款手机。不过Ceva公司这个不俗的成绩是靠精心的设计还是靠他们的运气取得的仍值得商榷。
另外一个问题是，Ceva的好运气在4G来临之际是否能够保持，因为软件再利用在4G的设计决策中不再重要，大部分设计需要推倒重来。
现在，没有人否认Ceva在过去两年中凭借其具有竞争优势的基带DSP内核悄悄地扩大了市场份额。“2008年英飞凌公司交付的手机基带器件占18%的市场份额。”Forward Concepts公司总裁Will Strauss指出，“英飞凌只用Ceva的内核。英飞凌，或者说Ceva，在市场中明确处于第三的位置，前二名分别是TI和高通。”
另外，Strauss透露，“Ceva渗透进了ST-Ericsson的所有3G基带器件，因此他们声称不久就将拥有25%的市场份额也不是没有道理。当然，Ceva内核还被用于无数2G基带器件中。”
诺基亚效应
Ceva公司首席执行官Wertheizer第一个承认他的公司极大地受益于诺基亚于两年前做出的决定，即采用开放市场上多家供应商的手机芯片。诺基亚放弃了公司内部定制芯片的开发项目，而是在其GPRS、Edge和3G手机中分别采用英飞凌、Broadcom和ST的基带芯片进行设计。而所有这三家芯片制造商的基带处理器都使用了Ceva的DSP内核。
随着诺基亚开始不断提高手机产量，“我们也开始收揽更多的市场份额。”Wertheizer表示。
Ceva的运气还得益于TI最近做出的退出商用基带处理器市场的决策。“由于TI的市场份额到2012年归为零(TI自己承认的)，很可能将Ceva送上基带产品市场第二的位置。”Forward Concepts公司的Strauss认为，“诺基亚目前正在交付的大量2G手机都是采用英飞凌公司和Via Telecom公司提供的集成了Ceva内核的基带产品，而不是TI公司的。”
不过，TI公司至少在2011年底前还将继续向诺基亚交付3G基带产品，Strauss指出。
Berkeley Design Technology公司(BDTI)总裁Jeff Bier也同意快速变化的移动手机市场对Ceva公司宠爱有加，但他认为把Ceva称为“最大受益者有点言过其实”。
例如，一直在基带市场中稳步前进的高通公司，在传统DSP公司(如TI和ADI)退出之际，认为市场正在趋于大众化。高通自己设计和生产基带和应用处理器，Bier表示，而且“高通使用自己的DSP”，而不是Ceva的内核。
在被问及这些DSP巨人退出基带市场是否过于草率时，Bier表示，“在基带处理器极端大众化方面已经没有太多争议。”
Forward Concepts公司的Strauss提供了一些背景资料：“联发科(独立于硅代工厂UMC)公司都能够降低TI、ADI、恩智浦和其它公司在中国手机市场中的2G基带产品和收发器定价。这种赢利空间的全面扼杀致使TI最终不得不放弃这一市场。当然，联发科还收购了ADI的手机芯片生产线。”
这样，原本分散的基带DSP市场就留给了少数几家内核供应商，从而给Ceva带来了良好的发展机遇。但Bier警告道，“基带处理器和应用处理器各自独立的局面还能维持多久，特别是对大批量低成本的新一代手机而言？”
TI在继续投资Omap，认为应用处理器市场有难得的发展机遇。目前还不清楚TI公司是否准备将其应用处理器和基带处理器集成在一起，或者在这方面有何打算，虽然建立合作关系是其中一种可能。
另外，4G就要到来。
