巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)日前宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。
联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的第一个部分，即“前段制程”(FEOL)，此时个别组件（如晶体管）将被固定在半导体上。重要的是清洗解决方案不会对所使用的金属造成影响，特别是对含有大量不同金属组件的新晶体管。
首批用于“前段制程”的产品将于2011年面市。
“巴斯夫已经证明他们能够在合适的时机提供合适的化学品解决方案——特别是在行业需要克服制造新一代芯片所带来的挑战的时候，”IMEC副总裁、生产工艺技术部门负责人Rudi Cartuyvels表示：“鉴于双方到目前为止所取得的进步，继续这一成功的联合研发项目是顺理成章的。”
早在2007年，巴斯夫就参加了IMEC的联合项目，开发用于半导体行业的创新清洗解决方案。巴斯夫电子材料研发项目经理Andreas Klipp博士表示：“IMEC是这一领域中领先的研究机构，与主要的设备供货商和半导体制造商都有合作。将IMEC在先进设备测试结构设计及使用最新一代五金|工具方面的优势与巴斯夫在化学品及应用方面全面的专业技术相结合，使我们能够为客户提供半导体制造工艺方面的智能解决方案。”
联合项目第一阶段研发的SPS-AW产品系列清洗解决方案已启动同部分指定客户的认证阶段。2010年起，可显著降低生产工艺复杂性的产品将上市。Andreas Klipp博士表示：“这种新的‘全湿去光阻’液体清洗解决方案可为客户减少一个生产步骤并帮助他们进一步缩小产品尺寸。”现在面世的产品被用在“后段制程”(BEOL)中。BEOL是半导体生产工艺的一部分，在这一过程中主动组件被跨越几层金属连接起来并加上最终的钝化保护层。
